“叔叔，您这是做什么，这是我应该做的，这个钱我肯定不能收。”李剑锋推辞道。
“这世上哪有什么应该呀，拿着吧，这是叔叔的一点心意！”
“叔叔，这钱我真不能收，您这不是为难我嘛！”
“这，杨国强尴尬的拿着银行卡看了看杨凡。”
“老爸，您看您，爷爷不在，您思想觉悟又低了吧！您这是贿赂国家公职人员。”杨凡打趣道。
“老杨，收起来吧，别为难孩子了，别给小高太大压力，小高比小凡也大不了多少。”王晴看了杨国强一眼继续说道。
“小高，你就当咱们是一家人，有什么事情不方便给你叔叔和我说的话，就给小凡说。”
“好的婶婶，我知道了，放心吧！我一定会照顾好小凡的。”李剑锋坚定的回答道。
“哎……儿子，你长大了，老爸以前拼命赚钱，就是希望能让你和你妈过上好日子，可是现在老爸突然发现除了能给你钱以外什么也帮不到你了。”杨国强沮丧的说道。
“老爸你说啥呢！你知不知道你给我打钱的样子很帅，别人老爸想给儿子打钱还没这么个条件呢。”
“哈哈哈……只要我儿子觉得老爸还有用就行。”
一顿饭下来杨振国和杨凡两人喝了不少酒，李剑锋就喝了两杯酒！饭后
王晴将杨国强扶到房间休息去了，李剑锋也将杨帆扶到房间，之后便在沙发上坐了许久，才回自己的房间。
翌日，杨凡被一阵吵闹的敲门声吵醒了。
小凡，起床了，叔叔婶婶都上班去了，早饭都做好了，起来吃饭。李剑锋边敲门边喊着
“哦，知道的，起来了。”
洗漱完，杨凡看着早饭问道:“我妈做的？”
嗯！
你起的可真早！
“你昨晚喝多了，喝杯蜂蜜水解解酒。”李剑峰将准备好的蜂蜜水递了过去。
“我喝多了没乱说啥吧！”杨凡接过杯子边喝边说道！
“那倒没有，你喝醉了，我就扶你休息去了，没啥闹腾，挺安静的就睡了。”
那就好，
他长这么大还是第一次喝这么多酒，他还真担心酒后乱说。
“哥，吃完，我们去趟疗养院，你顺便帮我找个合适的保姆。”
“没问题，哥办事，你放心。”
吃完饭不一会两人就开车来到了军区疗养院见到了杨振国。
“爷爷”
“爷爷好”
“小凡，小高你们来了。”杨振国高兴的说道。
“爷爷我来看你来了，我都好几个月没来啦。你有没有想我呀！”
“呵呵呵……，当然想了。”
“爷爷，我跟你商量个事！”
“你说呗，跟爷爷还说商量呢嘛！多见外。”
“爷爷，我准备接您回家呢！”
“你爸妈上班忙，你又在学校，爷爷的身体你又不是不知道。”
“我请了个专职保姆，以后我会三天两头回家的。”
“你在学校可以经常回家？可别影响了你学习。
“当然不会，我这情况比较特殊嘛！你就答应吧！”
“好好好，爷爷答应你。”
“那就好，等过两天保姆到家了，我再过来接您！这会我陪您出去转转吧！”
“好！”
“小凡，给爷爷说说你在学校的事情”吧！
“嗯！”
……
就这样，杨凡陪着杨振国转了1个多小时道别后。两人又区车来到了华夏科技大学。
“进去吧，有事给我打电话”
“好的，那哥再见！”
“嗯！”
回到宿舍，宿舍并没有人，其他人应该都去上课了。
杨凡思考着，目前核聚变，以及核聚变空天战机引擎都已经完成了，接下来交给李老他们就可以了，突然好像没啥事干了。
系统，距离任务自动结束还有几天。
距离任务结束还有1天。
提交任务
任务提交成功。
获得20000科技点，科技商店解锁。
发放第二阶段任务，完成1纳米级芯片开机，任务时间三个月，任务失败无惩罚，相关资料已经发放，请宿主自主查看，说完后，系统便不再吭声。
和第一次一样，杨凡大脑中多出了很多个芯片相关的知识。
“系统，你给出的这芯片技术确实比目前的蓝星科技强很多，但是好像也没有强的离谱呀！”
“任务科技都是根据你们目前的科技水平逐步提升的，用你们的话就是说就是饭要一口一口吃，路要一步一步走，现在就算给你超越你们目前文明的科技，你们也造不出来。”
“这样啊！杨凡哑然！”
不过说道说到芯片，目前芯片都是属于硅基芯片，内部原理相当于：无数个单向进出的开关组合在一起，形成了一个可以处算的极度微缩的超大型电路。
每一块芯片都有成千上百亿的电路组成，又巧妙地微缩在小小的一块砂子做成的硅片上。而且多达几十层。真的可以称得上是一沙一世界。是人类最巧妙的工业艺术。
每一个单向导向的开关，称为PN结。PN结的发明，产生半导体，单一方向导电性又可以制作晶体管，晶体管连在一起又可以组成运算，逻辑电路。
把数以百亿个运算电路集中在指甲大小的硅片上就成了芯片，人们用它强大的计算能力，完成各项工作。
不过芯片的制造是非常复杂的，其包含了8个步骤，数百个工艺。
第一步就是晶圆加工
沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅或砷化镓制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。
第二步就是氧化
通过干或湿两种氧化方式使晶圆表面形成二氧化硅保护膜。它的作用很简单就是保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。
第三步是光刻
光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。
电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先进的光刻技术才能实现。
光刻也是最难的一步，目前我们国家的芯片就是难在这一步。
第四步就是刻蚀
刻蚀是在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。
第五步就是薄膜沉积
为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。
每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。
